年度 | 0000 |
---|---|
全部作者 | 李義明 |
論文名稱 | Hung-Mu Chou and Yiming Li, "Three-Dimensional Simulation of Nanoscale Copper Interconnects", Accepted by IEEE Conference on Nanotechnology (IEEE NANO 2005), Nagoya Congress Center, Nagoya, Japan, 2005年07月 |
發表日期 | 1970-01-01 |