年度	2007
計畫類別	產學合作計畫
計畫名稱	三維度相變化記憶體動態熱模擬與分析之研究
參與人	李義明
職稱/擔任之工作	主持人
計畫期間	2007.06 ~ 2008.05
補助/委託或合作機構	科學園區半導體廠
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語言	中文